集微网消息，英飞凌（Infineon）刚刚宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于 SiC 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意，报价为 1.24 亿欧元（1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB）。
Siltectra成立于2010年，一直在发展，目前已拥有50多个专利家族的知识产权组合。与普通的锯切技术相比，这家初创公司开发出一种分解结晶材料的技术，其材料损耗最小。该技术也能应用于半导体材料SiC，预计在未来几年中需求迅速增长。如今，SiC产品已经用于非常高效和紧凑的太阳能逆变器中。未来，SiC将在电动汽车中发挥逐渐重要的作用。Cold Split技术将在德累斯顿现有的Siltectra工厂和奥地利菲拉赫的英飞凌工厂实现工业化。预计将在未来五年内完成向批量生产的转移。
英飞凌提供最广泛的基于硅的功率半导体产品组合以及碳化硅和氮化镓的创新基板。它是全球唯一一家在300毫米硅薄晶圆上批量生产的公司。因此，英飞凌也有很大的可能性将薄晶圆技术应用于SiC产品。Cold Split技术将有利于确保SiC产品的供应，特别是从长远来看。跟着时间的推移，也许会出现Cold Split技术的进一步应用，例如晶锭分裂或用于除碳化硅之外的材料。
对于此次收购，英飞凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：“此次收购有助于我们利用 SiC 新材料，并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特的专业相关知识，将与 Siltectra 的创新能力和冷切割技术相辅相成。”
随着时间的推移，冷切技术有望得到更广泛的应用，比如晶锭分割、或用于 SiC 之外的材料。
最近有台湾存储卡厂商透露，现在出现的microSD供应吃紧局面是由于众多microSD卡制造商现在已不能得到足够的晶圆供应。 不久前在三星工厂发生的电力故障已经影响了整个NAND闪存产业的供求关系，再加上现在芯片制造商生产技术更新速度缓慢，生产的上涨的速度赶不上需求的上涨的速度，已造成众多存储卡厂商microSD生产线的闲置，只因得不到足够的晶圆供应。 由于金士顿和美国晟碟(SanDisk)的供应商为日本东芝，因此在此次三星电力事故中并没有遭受多大的影响，不过他们也都了解到了由三星电力事故造成的供应紧张局面。 有些业内人士担心此次供应紧张的局面有可能到8月底也不能完全消除，他们还指出这次出现的供应吃紧和2004的一次大
X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中
X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中 中国北京，2022年4月21日——全球公认的卓越的 模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”） 今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用场景范围，让用户都能够借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全世界首家为 BCD-on-SOI工艺 提供此类分析功能的代工厂，X-FAB将这一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工艺开发的工具，新增了其对XT018 180nm BCD-on-SOI工艺的支持，作为Bulk CMOS工艺外的一项补充。利用新的SubstrateXtra
eeworld消息，据海外新闻媒体报道，继硅晶圆价格第一季调涨成功之后，第二季硅晶圆合约价持续上涨，业界共识目标将上涨达20％。 因货源供不应求，客户抢货强强滚，供货商目前最头痛的是分配产能的问题，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。 一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20% 全球硅晶圆商排名 环球晶董事长徐秀兰表示，过去多年，硅晶圆供给过剩，市场跌价凶，硅晶圆供货商多数赔钱赔到不敢再投资扩产，直到去年底市况改变，供货商感受到需求增加，今年第一季才成功调涨合约价，但涨幅有限，平均约10％；第二季需求显著增加，涨幅也趋于明显，部分产品涨幅可望超过
3月14日消息，据国外新闻媒体报道，上周意法半导体（STMicroelectronics）晶圆厂失火，最新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。 调研公司BlueFin分析师解释，这个晶圆厂是3D传感器的唯一制造工厂，目前已经关闭了该设施，在大多数情况下要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。 重要的是，意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器。糟糕的是，分析师说这些3D传感器生产周期长和产出率低。调研公司BlueFin表示，这一些因素将导致其难以赶上生产时程。 在芯片行业，一个空白的硅晶片到一个完全加工的可用的芯片需要很久。晶片经历制作的完整过程所花费的时间称为“周期时间”。周期时间通常约三个月，意法半导体的
预计今年三星电子晶圆代工业务销售额将超过100亿美元（约合11.4万亿韩元），有望夺得代工市场亚军宝座。然而存储芯片行业增长，以及韩国半导体巨头的创纪录资本支出恐正引发存储芯片行业繁荣-萧条周期的再次下滑。 集微网消息，据市场研究机构IC Insights的最新数据，三星电子晶圆代工业务今年销售额将超过100亿美元（约合11.4万亿韩元），有望夺得代工市场亚军宝座，冠军仍是台积电。 去年5月份，三星电子将其代工业务从系统LSI部门中分拆出来，对于去年销售了价值74万亿韩元（660亿美元）的内存半导体的三星而言，代工厂已经与内存半导体、系统LSI一起成为三星电子的三大主要收入来源之一。去年
多项目晶圆客户也可使用面积和性能优化过的电压可拓展的高压晶体管 高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttle run），以及更新的MPW 2016年度服务计划表。该服务将不一样的客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同的客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司大大降低生产所带来的成本。 近期推出的电压可扩展的晶体管现在也面向该计划客户。与标准晶体管相比，通过对漏极电压从20V到100V的晶体管来优化，并提供超低导通电阻，这款真正电压可拓展
北京时间6月24日下午消息，摩根大通今日发布投资报告，指出展讯通信(Nasdaq: SPRD )私有化可能是该公司成长为无晶圆巨头厂商的一种途径。 以下为报告内容摘要： 私有化细节/动机：6月21日，展讯通信宣布从清华紫光集团收到一份初步的非约束性报价，紫光集团将为展讯通信每股美国存通股票(ADS)支付28.50美元，较该股周四收盘价溢价28%。按这一要约价格计算，展讯通信在2013年和2014年的价值分别为市盈率的11.5倍与10.4倍。展讯通信董事会正在审核这一收购要约，目前还没做出决定。 清华紫光的主要控股方是全球最负盛名大学之一的清华大学。我们大家都认为这桩交易可能获利的途径之一就是展讯通信重回
据非营利性的美台商会日前发表的一份报告，台湾地区2007年将成为全世界在半导体制造设备方面支出最多的地区。 该商会援引市场调查与研究公司Strategic Marketing Associates的资料称，2007年全球芯片产业在购买新制造设备方面的支出将达600亿美元。美台商会表示，根据各厂商的支出计划，台湾地区2007年将至少占全球芯片设备采购金额的18.8%。 该商会注意到，台湾地区内存厂商2006年业绩不错。它估计，2007年台湾地区DRAM厂商将购买69亿美元的芯片生产设备。晶圆代工厂商台积电和联电增加300mm工厂支出计划，可能带动2007年台湾地区芯片设备支出总额达到112.5亿美元，而2006年估计为69.6亿美元。
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3 月 1 日消息，博主@数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰一手消息，预计为 P70 系列。该博主透露，华为新旗舰工程机是全系标配 K9 5G ...
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