11月13日，英飞凌（Infineon）宣告收买一家名为Siltectra的草创企业，将一项立异技能（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切开”是一种高效的晶体资料加工工艺，可以将资料丢失降到最低。

  英飞凌将把这项技能用于碳化硅（SiC）晶圆的切开上，然后让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收买征得了大股东 MIG Fonds风投的赞同，报价为1.24亿欧元（折合人民币约9.75亿元）。

  据悉，Siltectra成立于2010年，是一家坐落德累斯顿的勇于探索商业模式的公司，具有50多项专利常识产权组合。

  英飞凌CEO Reinhard Ploss博士表明：“此次收买有助于咱们运用SiC新资料，并拓宽我司优异的产品组合。咱们对薄晶圆技能的体系了解和共同的专业相关常识，将与Siltectra的立异才能和冷切开技能相得益彰。”

  与一般锯切开技能比较，Siltectra开发出了一种分化晶体资料的新技能，可以将资料损耗降到技能。该技能相同适用于碳SiC，并将在其现有的德累斯顿工厂、以及英飞凌（奥地利）菲拉赫工厂完成工业化出产。

  作为仅有一家量产300mm硅薄晶圆的企业，英飞凌可以很好地将薄晶圆技能运用于SiC产品。估计未来五年内，英飞凌可完成向批量出产的转进。

  跟着时刻的推移，冷切技能有望得到更广泛的运用，比方晶锭切割、或用于SiC之外的资料。

  Ploss博士还期望该技能有助于改进其经济和资源运用，特别当时一向增加的电动汽车事务。现在，SiC产品现已用于十分高效和紧凑的太阳能逆变器中。未来，SiC将在电动汽车中发挥逐步重要的效果。